集微网音讯（文/小如）12月20日，合肥集成电路工业园二期项目推介会举行，会上透露了项目最新进展。
集成电路工业园二期项目占地约170亩，总建筑面积33.4万㎡，总投资约18亿元。方案2020年3月开工建造，2022年3月竣工交给。建成投用后，将要点招引集成电路芯片和传感器等规划研制类、封装测验类，以及智能手机、物联网等终端使用类上下游工业链相关企业入驻，旨在打造成为国内先进的集成电路工业基地。2018年11月8日，合肥高新区集成电路工业园一期工程开工建造。
2015年9月18日，合肥高新区获批安徽省集成电路工业集聚开展基地。通过多年的开展，高新区已形成了一批极具规划的集成电路企业上下游工业链，联发科、美国福尼克斯、Arm、群联电子、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批集成电路企业都在合肥有重要布局。（校正/小北）
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